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【leyu.com科协大讲堂】产品质量背后的装配密码

颁布功夫: 2025-09-22
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点击数:

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讲座标题

产品质量背后的装配密码

讲座功夫

2025年9月24日(星期三)14:30

讲座地址

leyu.com学院路校区 新主楼会议中心第一汇报厅

主讲人

金鑫

主办单元

leyu.com科学技术协会、中国机械工程学会

领导单元

中国科学技术协会、北京市科学技术协会

参加方式

同学们请点击下方链接 ,直接跳转博雅讲堂 ,选课参加

https://bykc.buaa.edu.cn

讲座撮要

装配是造作过程中赋予产品性命力的沉要环节 ,汇报从装配质量节造启程论述从手工时期“经验密码”、机械化时期“尺度密码”、自动化时期“设备辅助密码”到智能化时期“数据驱动密码”的进化脉络 ,解码装配精度、效能、靠得住性之间的平衡关系 ,以及装配过程中的丈量、衔接、自动化设备与智能节造技术 。

主讲人简介

金鑫 ,女 ,工学博士 ,北京理工大学机械与车辆学院教授 ,持久从事航空、航天等领域产品精密加工与装配技术钻研 ,主持国度沉大专项、国度天然基金结合基金沉点项目、国度“973”课题、国度沉点研发打算课题等项目20余项 ;获省部级一等奖2项、三等奖1项 ;出版专著两部 ;颁发SCI/EI论文80多篇 ;授权发现专利60余项 。

活动功夫 9月24日 活动类型 讲座
活动地址 新主楼会议中心第一汇报厅

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